单抛片：单面抛光

晶体生长技术是Okmetic的关键技术之一，为自主和分包的定制单抛片解决方案奠定了重要基础。我们的目标是为客户提供全面的晶体材料，以满足不同技术需求的晶圆产品。随着万塔工厂的扩建，Okmetic的200毫米单抛片产能将从2025年初开始大幅提升。

我们的RFSi®高阻片产线包括满足射频滤波器以及氮化镓生长需求的单抛片。功率硅片包括专为功率分立器件和氮化镓（GaN）生长需求而定制的单抛片产品。MEMS晶圆生产线包括针对表面MEMS和封盖需求而优化的单抛片。我们为您提供图案化晶圆的选择。许多MEMS器件（譬如压力传感器、加速度计和陀螺仪）通常使用单抛片或双抛片作为其平台，但为了提高成本效益，长期以来SOI晶圆的使用率一直在提高。

单抛片（SSP）无与伦比的能力

Okmetic的单抛片（SSP）和客户的工艺受益于我们自主的长晶技术。我们对洁净度和质量有着极高的要求，因此Okmetic的150至200毫米的单面抛光片（SSP）能够兼容最严苛的工艺生产线。此外，我们的SSP硅片具有出色的厚度和平整度。因为某些特种器件或应用设备需要非常薄/厚的单抛片作为硅基衬底，Okmetic还提供非标准厚度的SSP硅片。譬如厚硅片适用于氮化镓（GaN）外延沉淀。

Okmetic有多种150至200毫米的SSP硅片可供选择：硅片掺杂剂包括锑、砷、磷和硼。晶向选择为<100>、<110>、<111>或偏向，厚度范围从400至1150微米，电阻率范围从<0.001至>10000欧姆-厘米。背面处理方式为蚀刻、Polyback或LTO背封层结构。

单抛片规格