双抛片：双面抛光
自1985年以来，Okmetic持续供应双面抛光片（DSP），如今它们已经成为表面MEMS、封盖以及射频和功率设备的有益平台。我们为客户量身定制DSP硅片，可满足每个客户对工艺和产品的特定需求。可提供150mm和200mm硅片产品。
对于要求严苛的半导体器件，Okmetic是领先的先进硅片供应商，自公司成立以来双抛片（DSP）就一直在我们的产品组合中。从1990年代开始，Okmetic也一直是汽车行业DSP硅片的合格供应商，这意味着我们的双抛片在满足最严格的半导体质量标准方面有着悠久的历史。随着万塔工厂的扩建，Okmetic的200毫米双抛片产能将从2025年初开始大幅提升。
从1990年代开始，Okmetic一直是汽车行业DSP硅片的合格供应商。
我们拥有自主的长晶技术和多样的硅片材料选择，有利于为客户设计量身定制的双抛片（DSP）解决方案，以满足每个客户对工艺和产品的特定要求。我们的高阻RFSi®生产线包含专为满足射频滤波器和设备需求的双抛片。用于功率半导体的硅片包含专为功率分立器件和氮化镓（GaN）生长需求而定制的双抛片产品。MEMS晶圆生产线包括针对表面MEMS和封盖需求而优化的双抛片。我们为您提供图案化晶圆的选择。许多MEMS器件（譬如压力传感器、加速度计和陀螺仪）通常使用双抛片或单抛片作为其平台，但为了提高成本效益，长期以来SOI晶圆的使用率一直在提高。
出色的厚度均匀性和晶向精度
Okmetic的丰富经验和专业知识确保我们的双抛片具有出色的厚度均匀性和晶向精度，以及一流的晶体质量和同质性。此外，我们多样的硅片参数选择可实现高度定制的双抛片解决方案，以满足各种设备需求。
我们的双抛片是双面光刻的出色平台。Okmetic优化了处理薄双抛片的速度，更快的速度为成本和质量都带来了益处。Okmetic的双抛片也被广泛用于MEMS器件的封盖硅片，因为它能够出色地实现MEMS结构的键和强度和气密密封。针对体微加工和碱刻蚀（如KOH和TMAH），经过优化的双抛片确保了传感元件的高精度、稳定的品质保证和有效的加工工艺。
Okmetic有多种150至200毫米的双抛片可供选择。硅片掺杂剂包括锑、砷、磷和硼。晶向选择为<100>、<110>、<111>或偏向。厚度范围从380至>1150微米，电阻率范围从<0.001至>10000欧姆-厘米。
双抛片规格
| 长晶方式 | Cz, MCz, A-MCz® |
| 直径 | 150 mm, 200 mm |
| 晶向 | <100>, <110>,<111>或偏向 |
| N型掺杂剂 | 锑、砷、磷、红磷 |
| P型掺杂剂 | 硼 |
| 电阻率1 | 从<0.001至>10000欧姆-厘米 |
| 厚度2 | 200 mm：380至1150微米 150 mm：380至 >1150微米 |
| 厚度公差3 | ±5微米 |
| TTV4 | <1微米 |
| 晶向精度5 | ±0.2° |
2 在一定限制条件下可实现其他厚度。
3 对于要求严苛的器件有±3微米的容差。
4 有厚度限制。
5 对于要求严苛的器件有±0.15°的精度。
完全兼容CMOS晶圆表面质量和清洁度要求。
