Piikiekon tarina
Lähes jokainen meistä käyttää päivittäin tuotteita, jotka piikiekko on mahdollistanut: älypuhelimia ja muita kannettavia laitteita, autoelektroniikkaa sekä lääketieteen sovelluksia. On lähes mahdotonta kuvitella elämäämme ilman piikiekoille rakennettuja komponentteja – piin edut puolijohteena ovat niin kiistattomat.
Piikiekkojen valmistus vaatii pitkälle vietyä osaamista
Okmetic on maailman seitsemänneksi suurimpana piikiekkovalmistajana yksi harvoista yrityksistä, jotka toimittavat piikiekkoja. Meillä on vuosikymmenien kokemus kiteenkasvatuksesta, kiekko- ja SOI-valmistuksesta sekä kyvykkyydet litografiseen kuviointiin ja DRIE-syövytykseen. Tämä takaa optimoidut kiekkoratkaisut kaikista vaativimpinkien sovellusten valmistukselle. Tuotantomme ja toimintamme pohjautuvat korkeaan laatuun ja kestävään kehitykseen.
Puolijohdealan yleistä kasvua ajavat muun muassa kuluttaja- ja autoelektroniikan lisääntyminen, tehonsyötön parantamiseen liittyvät ratkaisut ja 5G.
Piikiekkojen ominaisuudet määräytyvät valmistusvaiheessa. Okmeticin edistyksellisen teknologian mahdollistamilla ratkaisuilla parannetaan esimerkiksi elektroniikkalaitteiden energiatehokkuutta ja kehitetään itseohjautuvia autoja. Lisäksi mainittakoon Okmeticin piin matka Marsiin: Mars-tutkimuksessa hyödynnetään huipputeknologian alustana meidän piikiekkojamme.
Piikiekon valmistusprosessi sisältää monenlaisia vaiheita
Liikkeelle piimurskasta
Raaka-aineena käytetään monikiteistä polypiitä, jota jalostetaan kvartsihiekasta puhdistamalla se 99,999999999-prosenttisesti muista alkuaineista.
Valmistusprosessi alkaa kiteenkasvatuksesta
Kiteenkasvatuksessa, joka on Okmeticin yksi ydinosaamisalueista, sulatetusta polypiistä kasvatetaan siemenkiteen jatkoksi sylinterimäinen erilliskide.
Sahahallissa kide muuttuu kiekoiksi
Valmis kide katkaistaan, hiotaan ja sahataan kiekoiksi asiakkaan erityisvaatimusten mukaan.
Suuri osa prosessista tapahtuu puhdashuoneessa
Sahattua kiekkoa käsitellään mekaanisesti ja kemiallisesti sen lujuuden parantamiseksi ja yhtenäisen paksuuden ja virheettömän pinnan takaamiseksi. Suuri osa kiekon prosessoinnista tapahtuu puhdashuoneessa, sillä puhtaus on piikiekon tärkein ominaisuus.
Pakkauksen jälkeen kiekot lähtevät asiakkaille
Piikiekon viimeistelyyn kuuluu usein erilaisia jatkojalostusvaiheita. Lopuksi kiekot tarkastetaan, pakataan ja toimitetaan asiakkaalle raaka-aineeksi antureiden, RF-sovellusten tai tehopuolijohteiden valmistukseen.
Useat teknologiat rakentuvat piille
Asiakkaat valmistavat komponenttinsa erilaisin mekaanisin ja kemiallisin menetelmin joko piikiekkojen pinnalle tai niiden sisään. Tämän jälkeen komponenttien toimivuus testataan ja piikiekot paloitellaan. Yhdestä kiekosta saadaan useita satoja tai jopa kymmeniä tuhansia komponentteja. Lopuksi komponentit pakataan asennettaviksi moduuliin tai suoraan lopputuotteeseen.
Piikiekkojen mahdollistaman anturiteknologian myötä esimerkiksi älypuhelimien ruudun kuva kääntyy puhelimen mukana, ja autojen valot suuntautuvat oikein. Piille rakentuvat myös radiotaajuussuotimet, jotka mahdollistavat entistä nopeamman datan siirron ja langattomien verkkojen ja 5G:n kehityksen.
