Okmetic sponsoroi 5-6.10. pidettävää WaferBond’22-konferenssia

Okmetic sponsoroi ensi viikolla pidettävää WaferBond’22-konferenssia. Konferenssi pidetään Schamalkaldenin yliopiston kampuksella, Saksassa.

Tänä vuonna konferenssi käsittelee kiekkobondauksen perusteita, uusia teknologoita sekä tulevaisuuden trendejä. Bondattujen SOI-kiekkojen pioneerinä Okmetic osallistuu konferenssiin kuullakseen ja keskustellakseen kaikista kiekkobondaukseen liittyvistä asioista aina tutkimuksesta teollisiin sovelluksiin.

Lue lisää tämän vuoden agendasta tapahtuman verkkosivulta.