Okmetic lanseeraa Terrace Free SOI –kyvykkyyden
Vantaa, Suomi – 22.3.2023 – Okmetic lanseeraa tänään Terrace Free SOI -kyvykkyyden, joka on valittavassa 200 mm BSOI- ja E-SOI® –kiekoille (Silicon-On-Insulator).
Reunaurattomat Terrace Free SOI -kiekot tarjoavat puolijohdevalmistajille maksimaalisen aktiivialueen ja mahdollistavat suuremman sirumäärän kiekkoa kohden. Tavallisesti SOI-kiekon terassi- eli reuna-alue on ≤ 2 mm, joten Terrace Free SOI -kiekot kasvattavat kiekkojen aktiivialuetta selkeästi, noin neljän prosentin verran. Lisäksi niin kutsuttu Fixed Quality Area (FQA) kasvaa noin kolme prosenttia reuna-alueen pienentyessä 4,5 millimetristä 3,0 millimetriin.
Reunaurattomien Terrace Free SOI -kiekkojen reunaviiste muotoillaan puolijohteiden jatkoprosessoinnin kannalta optimaaliseksi. Terrace Free SOI -kiekot voivat esimerkiksi helpottaa kiekkojen käsittelyä asiakkaan tuotantolinjoilla, epitaksiaalikerroksen kasvatusta sekä litografiaprosessia ja siihen kuuluvaa resistin levitystä.
”Okmetic aloitti Terrace Free SOI –kiekkojen kehittämisen vastatakseen asiakkaiden ja markkinoiden tarpeisiin. Terrace Free SOI -kiekkojen valmistamiseksi Okmeticin oli kehitettävä uudenlainen, optimoitu versio vakiintuneesta SOI-prosessista. Okmetic teki kehitystyötä useiden eri asiakkaiden kanssa. Näiden asiakkaiden palaute Terrace Free SOI –kiekkojen prototyyppeihin liittyen vauhditti kehitystyötä ja helpotti tuotannon käynnistämistä. Terrace Free SOI –kyvykkyyden lanseerauksen myötä Okmetic on valmis toimittamaan näytteitä ja volyymieriä suuremmalle yleisölle”, kertoo teknologiajohtaja Atte Haapalinna.
