Lehdistötiedote: Piikiekkovalmistaja Okmeticilta jälleen uusi tuote matkapuhelinten suodinmarkkinoille – UF-RFSi® -kiekko täydentää yhtiön korkearesistiivistä RFSi™ tuoteperhettä ja vastaa 5G:n tuomiin haasteisiin
Piikiekkovalmistaja Okmeticilta jälleen uusi tuote matkapuhelinten suodinmarkkinoille – UF-RFSi® -kiekko täydentää yhtiön korkearesistiivistä RFSi™ tuoteperhettä ja vastaa 5G:n tuomiin haasteisiin
Teknologiayhtiö Okmetic on lanseerannut uuden TF-SAW-suotimia varten räätälöidyn UF-RFSi® (Ultra Flat Radio Frequency Silicon Wafer) piikiekon täydentämään yhtiön korkearesistiivistä RFSi™ (Radio Frequency Silicon) tuoteperhettä. Okmeticin tuoteperheen tuotteet tarjoavat erinomaisen alustan erilaisille RF-sovelluksille kuten matkapuhelimissa käytettäville BAW- ja TF-SAW-suotimille ja IPD-sovelluksille, joiden kysyntää 5G:n tuleminen vauhdittaa. Sekä UF-RFSi® -kiekolle että RFSi™-tuoteperheelle on haettu tavaramerkkiä, sillä niistä odotetaan samanlaista menestystarinaa kuin yhtiön (Silicon-On-Insulator) SOI-kiekoista.
”Okmetic on toimittanut RF-suotimiin ja -sovelluksiin jo lähes 2 miljoonaa piikiekkoa, ja arvioimme RFSi™-piikiekkojen toimitusten lähes kaksinkertaistuvan vuonna 2021 suodinten ja muiden RF-sovellusten kysynnän kasvun myötä. UF-RFSi® sopii erinomaisesti Okmeticin korkeakatteisten erityistuotteiden strategiaan ja lanseeraus osuu oikeaan saumaan, sillä TF-SAW-suotimien odotetaan yleistyvän nopeasti matkapuhelimissa,” Okmeticin toimitusjohtaja Kai Seikku kertoo. Tällä hetkellä matkapuhelimissa käytetään pääasiallisesti BAW- ja SAW-suotimia, mutta TF-SAW suotimien ennakoidaan kasvattavan kysyntäänsä nopeasti hyvän suorituskyky-hintasuhteensa vuoksi. Okmeticin RFSi™-tuoteperheen tuotteet soveltuvat etenkin BAW- ja TF-SAW-suotimien alustaksi.
RF-radiotaajuusmarkkinat ovat kasvaneet nopeasti viime vuosien aikana 4G:n ja 5G:n vauhdittamana, ja puolijohdealan analyytikkoyhtiö Yole Développment ennustaa RFFE-markkinoiden (radiotaajuusteollisuuden etupää) saavuttavan 26 miljardin Yhdysvaltain dollarin tason vuoteen 2025 mennessä. 5G:n tuleminen lisää matkapuhelimissa tarvittavien suotimien määrää ja teknologiavaatimuksia entisestään. Suotimia tarvitaan matkapuhelimissa erottamaan taajuusalueita ja kontrolloimaan datansiirtoa, jotta vältytään häiriöiltä ja matkapuhelimen hitaalta käyttökokemukselta.
UF-RFSi® – markkinoiden ensimmäinen kiekko TF-SAW-suotimiin
UF-RFSi® on markkinoiden ensimmäinen korkearesistiivinen piikiekko ultratasaisilla ominaisuuksilla, minkä vuoksi se soveltuu erityisen hyvin matkapuhelimissa käytettävien TF-SAW-suotimien valmistamiseen, joiden kysyntää 5G:n yleistyminen vauhdittaa. UF-RFSi®-kiekossa yhdistyvät Okmeticin edistyksellisen A-MCzÒkiteenkasvatusteknologian mahdollistama ennennäkemätön tekninen suorituskyky, korkearesistiivisyys ja matalahäviöisyys.
”UF-RFSi® on markkinoiden ensimmäinen kiekko, joka on räätälöity etenkin TF-SAW-suotimien tarpeisiin. Tämä innovaatio antaa asiakkaille mahdollisuuden valmistaa kaikista vaativimpia aktiivikerroksien geometrioita kustannustehokkaasti. Kiekon pitkälle viety muokattavuus mahdollistaa korkean suorituskyvyn ja kustannustehokkuuden monenlaisissa suodin- ja RF-teknologian sovelluksissa,” sanoo teknologiajohtaja Atte Haapalinna.
UF-RFSi®-piikiekossa yhdistyvät vakaa resistiivisyys, matala kytkentähäviö (insertion loss) ja erinomaiset lineaariset ominaisuudet kuten vähäinen harmoninen ja keskinäismodulaatiosärö (2nd harmonics, IMD3 intermodular distortion), mikä tekee siitä erittäin kilpailukykyisen vaihtoehdon kilpaileviin teknologioihin verrattuna. UF-RFSi®-kiekon erinomainen RF-suoristuskyky sekä erinomainen planarisaatiotehokkuus tekee TF-SAW-suotimien hybridirakenteiden valmistamisesta entistä helpompaa. Lisäksi tuote pystytään räätälöimään täysin asiakkaan tuote- ja prosessitarpeisiin sopivaksi.
Okmeticin UF-RFSi®-kiekko ja RFSi™-tuoteperhe ovat jälleen erinomainen esimerkki suomalaisesta insinööriosaamisesta ja pitkän linjan T&K-työstä. Erikoiskiekkojen kysynnän kasvu on ollut nähtävissä jo pitkään ja yhtiö pyrkii vastaamaan tähän kysyntään Vantaan tehtaan kapasiteetia ja henkilöstöä kasvattamalla. Okmeticin yli 100 miljoonan euron investointiohjelma Vantaan tehtaalle vuosien 2017-2021 aikana on loppusuoralla. Investoinnin myötä lisääntynyt kapasiteetti antaa Okmeticille mahdollisuuden vastata kasvavaan erikoiskiekkojen kysyntään entistä paremmin,” toteaa Kai Seikku lopuksi.
