Skip to content
Piikiekot
SOI-kiekkoperhe – Silicon-On-Insulator
BSOI-kiekot – Bonded SOI
C-SOI®-kiekot – Cavity SOI
E-SOI®-kiekot – Enhanced SOI
Terrace Free SOI -kiekot
Kuvioidut kiekot – DRIE ja litografia
TSV-kiekot – Through Silicon Via
RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
High Resistivity -kiekot
Engineered High Resistivity -kiekot
Engineered Ultra High Resistivity -kiekot
UF-RFSi® -kiekot
RF GaN Substrate -kiekot GaN-on-Si-sovelluksiin
High Resistivity BSOI -kiekot
Kiekot tehopuolijohteisiin
SSP-kiekot – Single Side Polished
DSP-kiekot – Double Side Polished
Räätälöidyt kiekot ja prototyypit
Tuotanto ja kapasiteetin laajennus
Toimittajapalkinnot ja yhteistyöprojektit
Sovellukset
MEMS ja anturit
RF-suotimet ja -sovellukset
Tehopuolijohdesovellukset
Laatu ja vastuullisuus
Laatu
Laatupolitiikka
Laatutyökalut
Tekoäly Okmeticilla
5S Okmeticilla
Yhteiskuntavastuu
Vastuu henkilöstöstä
Vastuu turvallisuudesta ja terveydestä
Vastuu ympäristöstä
Liiketoiminnan etiikka
Vastuullisuuden johtaminen
Vastuullisuuden raportointi
Sertifikaatit
Töihin meille
Hae tuotannon ammattilaiseksi
Hae puolijohteiden asiantuntijaksi
Opiskelijat
Hae kunnossapidon ammattilaiseksi
Hae tekniseksi asiantuntijaksi
Myynti ja tekninen asiakastuki
Avoimet työpaikat
Tietoa Okmeticista
Yritys
Strategia ja arvot
Johtoryhmä
Investoinnit
Tutkimus- ja kehitystyö
Piikiekon tarina
Okmeticin historia
Ajankohtaista
Ota yhteyttä
Suomi
English
日本語
中文 (中国)
Tapahtumat
Okmetic
+
Tietoa Okmeticista
+
Ajankohtaista
+
Tapahtumat
Valitse sisältökategoria
Tapahtumat
Näytä kaikki
Artikkelit ja blogit
Uratarinat
Uutiset
Tulevia MEMS-alan tapahtumia
Okmetic osallistuu Aalto Talent Expoon 31.10.
Okmetic Semicon Koreassa 23.-25. tammikuuta
Okmetic mukana Vantaan Megarekryssä 3.10.
Okmetic Semicon Westissä 10.-12. heinäkuuta
Okmetic puhujana MEF konferenssissa 24-26. huhtikuuta
1
2
