SSP-kiekot – Single Side Polished
Okmeticin yksipuolisesti kiillotetut SSP-kiekot tarjoavat täydellisen alustan pinta-MEMSille, CAP-suojaukseen sekä radiotaajuus- ja tehopuolijohdesovelluksiin. Oma kiteenkasvatus ja laaja kiekkovalikoima mahdollistavat räätälöityjen SSP-kiekkoratkaisujen valmistamisen.
Kiteenkasvatus on yksi Okmeticin ydinkyvykkyyksistä, ja se luo perustan räätälöityjen SSP-kiekkoratkaisujen valmistamiselle omassa tuotannossa sekä alihankinnassa. Keskitymme tarjoamaan asiakkaillemme laajan valikoiman kidemateriaaleja ja kiekkoja erilaisiin tarpeisiin.
Laaja valikoima kidemateriaaleja ja kiekkoja mahdollistaa räätälöidyt ratkaisut moniin erilaisiin tarpeisiin.
Korkearesistiivinen RFSi® -kiekkoperheemme sisältää RF-radiotaajuussuotimien ja –sovellusten tarpeisiin kehitettyjä SSP-kiekkoja. Tehopuolijohteita varten räätälöidyt kiekkomme koostuvat matala- ja mediumresistiivisistä SSP-kiekoista. Tällä sivulla keskitymme pinta-MEMSin ja CAP-suojaukseen käytettäviin normaalin resistiivisyyden omaaviin kiekkoihin. Monet MEMS-sovellukset kuten paineanturit, kiihtyvyysanturit ja gyroskoopit hyöydyntävät tyypillisesti SSP- tai DSP-kiekkoja alustanaan, mutta SOI-kiekkojen suosio on jo pitkään kasvanut niiden kustannustehokkuuden vuoksi.
SSP-kiekoilla erinomaiset kyvykkyydet
Okmeticin oma kiteenkasvatus luo lyömättömät kyvykkyydet SSP-kiekoille ja täten asiakkaiden prosesseille. Halkaisijaltaan 150-200mm yksipuolisesti kiillotetut SSP-kiekot soveltuvat kaikista vaativimmillekin prosessilinjoille niiden korkeiden puhtaus- ja laatuominaisuuksiensa vuoksi. Lisäksi SSP-kiekoillamme on erinomaiset kyvykkyydet paksuuden ja tasaisuuden osalta. Okmetic toimittaa myös SSP-kiekkoja epätavallisilla paksuuksilla, sillä jotkin erityisovellukset tarvitsevat erittäin ohuita tai paksuja SSP-kiekkoja alustakseen. Paksut kiekot soveltuvat esimerkiksi galliumnitridikerroksen (GaN) kasvattamiseen.
Okmeticilla on laaja valmikoima halkaisijaltaan 150-200 mm SSP-piikiekkoja: Kiekkojen seosaineita ovat antimoni, arseeni, fosfori ja boori. Kideorientaatiot ovat <100>, <110>, <111> tai kallistettu orientaatio. Paksuudet vaihtelevat 400 ja 1150 µm välillä ja resistiivisyydet <0,001 ja >7000 Ohm-cm välillä. Taustapuolen käsittely voi olla syövytetty, polyback tai LTO.
SSP-kiekkojen spesifikaatiot
| Kasvatusmenetelmä | Cz, MCz, A-MCz® |
| Halkaisija | 200 mm, 150 mm |
| Kideorientaatio | <100>, <110>,<111>, kallistettu orientaatio |
| N-tyypin seosaineet | Antimoni, Arseeni, Fosfori, Punainen fosfori |
| P-tyypin seosaineet | Boori |
| Resisistiivisyys1 | Välillä <0.001 ja >10,000 Ohm-cm |
| Paksuus2 | 200 mm: 550 – 1150 µm 150 mm: 400 – 1150 µm |
| TTV3 | <1 μm |
| Taustapuolen käsittely | Syövytetty, polyback, LTO |
2Muut paksuudet mahdollisia tietyin rajoituksin.
3 Paksuusrajoituksia
Täysin CMOS-yhteensopivat kiekkojen pinnan laatu- ja puhtausvaatimukset.
