RFSi®-kiekkoperhe – Korkearesistiiviset
Okmeticin laaja, korkearesistiivinen RFSi®-kiekkoperhe tarjoaa optimaalisen alustan RF-radiotaajuussuotimien ja -sovellusten valmistukseen. Korkearesistiiviset RFSi®-kiekkomme parantavat RF-sovellusten suorituskykyä, laskevat elinkaaren aikaisia kokonaiskustannuksia ja mahdollistavat kunnianhimoisemman sovellussuunnittelun.
Okmetic on markkinoiden johtava korkean suorituskyvyn piikiekkojen toimittaja RF-radiotaajuusmarkkinoille, ja olemme keskittyneet RF-markkinoille tarjottaviin kiekkoratkaisuihin jo vuosien ajan. Okmetic on toimittanut yli kaksi miljoonaa kiekkoa RF-markkinoille ja toimitukset kaksinkertaistuivat vuonna 2021 edellisvuoteen verrattuna. Okmeticin korkearesistiiviset RFSi®-kiekot tarjoavat optimaalisen alustan BAW- ja TF-SAW-suotimille, IPD-sovelluksille, vahvistimille, integroiduille RF-piireille sekä pii-interposer-ratkaisuille. Näitä suotimia ja sovelluksia käytetään älypuhelimissa ja viestintälaitteissa mahdollistamaan nopeampi datan siirto ja suurempi kapasiteetti, 5G- ja 4G-teknologioiden toimiessa kasvun ajureina.
RFSi®-kiekot tarjoavat optimaalisen alustan RF-suotimille ja –sovelluksille, joita käytetään älypuhelimissa nopeamman datan siirron mahdollistajina.
Okmeticin RFSi®-kiekkoperhe koostuu erityiskiekoista, joissa yhdistyy jopa yli 10 000 Ohm-cm bulkkiresistiivisyys ja edistynyt pintakäsittely. Nämä kiekot valmistetaan hyödyntämällä Okmeticin Advanced Magnetic Czochralski –kiteenasvatusmenetelmää (A-MCz®), parasiittista pintajohtavuutta vaimentavaa kerrosta ja edistynyttä planarisaatioteknologiaa. Okmeticin RFSi®-kiekkojen erittäin korkea ja vakaa resistiivisyys mahdollistaa RF-suotimien ja –sovellusten erinomaisen suorituskyvyn, matalammat eilnkaaren aikaiset kokonaiskustannukset ja kunnianhimoisemmat sovellusdesignit.
Laaja korkearesistiivinen RFSi® -kiekkoperhe
Okmeticin laaja RFSi®-kiekkoperhe koostuu jopa yli 10 000 Ohm-cm bulkkiresistiivisyyden ylittävistä erityiskiekoista. Resistiivisyys, kideorientaatio, happipitoisuus ja paksuus voidaan räätälöidä tuote- ja pakkaustarpeidenne mukaan. Okmeticin kiekkovalikoima sisältää laajan valikoiman kiekkopaksuuksia 380 ja 1150 μm välillä. Monet asiakkaat pitävät ohuemmista kiekoista komponenttipakkauksien valmistuksessa kun taas paksummat kiekot koetaan hyödyllisiksi metalliseoshilojen kuten GaN epi-kerroksien valmistuksessa niiden erinomaisen rasituksen keston vuoksi. Myyntimme ja tekninen asiakastukemme auttavat mielellään optimaalisen, tarpeisiinne räätälöidyn ratkaisun löytämisessä.
Okmeticin RFSi®-kiekkoperhe koostuu seuraavista tuotteista:
- High Resistivity-kiekot
- Engineered High Resistivity-kiekot parasiittista johtavuutta vaimentavalla kerroksella
- Engineered Ultra High Resistivity -kiekot
- UF-RFSi®-kiekot – Erittäin tasaiset ja korkearesistiiviset kiekot
- High Resistivity BSOI-kiekot mukaan lukien C-SOI®-kiekot
- RF GaN Substrate -kiekot GaN-on-Si-sovelluksiin
RFSi® -kiekkojen spesifikaatiot
| Kasvatusmenetelmä | MCz, A-MCz® |
| Halkaisija | 150 mm, 200 mm |
| Kideorientaatio | <100>, <111> |
| N-tyypin seosaineet | Fosfori |
| P-tyypin seosaineet | Boori |
| Resistiivisyys | Jopa > 10 000 Ohm-cm* *Resistiivisyysvalikoima vaihtelee seosaineen ja orientaation mukaan |
| Happi | Tyypillisesti ≤ 5 ppma tai 5 – 10 ppma (ASTM F121-83). Voidaan optimoida asiakkaan prosessiin. |
| SSP-kiekkopaksuus | 150 mm: 400 ja 1150 µm välillä; 200 mm: 550 ja 1150 µm* välillä *Muut paksuudet mahdollisia tietyin rajoituksin |
| DSP-kiekkopaksuus | 150 mm: 380 ja >1150 µm välillä; 200 mm: 380 ja 1150 µm* välillä *Muut paksuudet mahdollisia tietyin rajoituksin |
| Taustapinnan käsittely | Kiillotettu, syövytetty |
RFSi®-kiekkojen hyödyt
- Erittäin alhaiset kytkentähäviöt
- Korkeat Q-arvot
- Harmoonisen särön lineaarisuus lämpötilasta riippumatta
- Uusi design-mahdollisuus TF-SAW-kiekoille UF-RFSi®-kiekkoa hyödyntämällä
- Korkearesistiivisten kiekko-ominaisuuksien yhdistäminen SOI-kiekkoihin onkaloilla mahdollistaa valmiit sisäänrakennetut matalahäviöiset rakenteet.
A-MCz®-kiteenkasvatusmenetelmän hyödyt FZ-menetelmään verrattuna
- Kustannustehokkuus korkearesistiivisiin FZ-kiekkoihin nähden, etenkin 200mm kiekoissa
- Saatavuus <111> kideorientaatiossa
- Optimoitu happitaso lisää kiekkojen vahvuutta, vähemmän luiskahduksia ja rikkoutumisia asiakkaan prosessissa.
- Engineered High Resistivity –kiekot eli A-MCz®-kiekot parasiittista pintajohtavuutta vaimentavalla kerroksella, joka räätälöidään asiakkaan tuotteeseen ja prosessiin sopivaksi.
