DSP-kiekot – Double Side Polished
Okmetic on toimittanut kaksipuolisesti kiillotettuja DSP-kiekkoja vuodesta 1985 lähtien. Niitä käytetään alustana pinta-MEMSissä, CAP-suojauksessa sekä radiotaajuus- ja tehopuolijohdesovelluksissa. DSP-kiekkomme räätälöidään kunkin asiakkaan prosessi- ja tuotetarpeisiin.
Okmetic on korkean suorituskyvyn piikiekkojen toimittajana todellinen edelläkävijä. DSP-kiekot ovat kuuluneet tuotevalikoimaamme aina perustamisestamme lähtien. Okmetic on myös ollut hyväksytty DSP-kiekkotoimittaja autoteollisuudelle 1990-luvulta lähtien. Tämä tarkoittaa sitä, että DSP-kiekkoillamme on pitkä historia puolijohdealan kaikista tiukimpien laatuvaatimusten täyttämisestä.
Okmetic on ollut hyväksytty DSP-kiekkotoimittaja autoteollisuudelle 1990-luvulta lähtien.
Oma kiteenkasvatus ja laaja kiekkovalikoima mahdollistavat asiakkaan tuote- ja prosessitarpeisiin räätälöityjen DSP-kiekkoratkaisujen valmistamisen. Korkearesistiivinen RFSi® -kiekkoperheemme sisältää RF-radiotaajuussuotimien ja –sovellusten tarpeisiin kehitettyjä DSP-kiekkoja. Tehopuolijohteita varten räätälöidyt kiekkomme koostuvat matala- ja mediumresistiivisistä DSP-kiekoista. Tällä sivulla keskitymme pinta-MEMSiin ja CAP-suojaukseen käytettäviin normaalin resistiivisyyden omaaviin DSP-kiekkoihin. Monet MEMS-sovellukset kuten paineanturit, kiihtyvyysanturit ja gyroskoopit hyöydyntävät tyypillisesti DSP- tai SSP-kiekkoja alustanaan, mutta SOI-kiekkojen suosio on jo pitkään ollut kasvussa niiden kustannustehokkuuden vuoksi.
Erinomainen tasomaisuus ja orientaatiotarkkuus
Okmeticin laaja osaaminen ja tietotaito varmistavat DSP-kiekkojen erinomaisen tasomaisuuden ja orientaatiotarkkuuden sekä kiteiden ensiluokkaisen ja tasaisen laadun. Lisäksi kiekkoparametrien laaja valikoima mahdollistaa pitkälle räätälöidyt DSP-kiekkoratkaisut erilaisiin tarpeisiin.
DSP-kiekkomme tarjoavat erinomaisen alustan kaksipuoliselle litografialle. Okmeticin ohuet DSP-kiekot ovat optimoitu nopeaan prosessointiin, ja niiden on todistettu tuovan kustannus- ja laatuhyötyjä. DSP-kiekkojamme käytetään myös CAP-kiekkoina bondauksessa (anodinen, eutektinen, fuusio ja lasisulatesidos), sillä ne mahdollistavat erinomaisen liitosvahvuuden ja MEMS-rakenteiden ilmatiiviin sulkemisen. Bulkkimikromekaniikkaan ja alkaliseen syövytykseen (esim. KOH, TMAH) optimoidut DSP-kiekot varmistavat antureiden korkean tarkkuuden, tasaisen laadun ja tehokkaan prosessoinnin.
Okmeticilla on laaja valmikoima halkaisijaltaan 150-200mm DSP-kiekkoja. Kiekkojen seosaineita ovat antimoni, arseeni, fosfori, punainen fosfori ja boori. Kideorientaatiot ovat <100>, <110>, <111> tai kallistettu orientaatio. Paksuudet vaihtelevat 380 ja >1150 µm välillä ja resistiivisyydet <0,001 ja >7000 Ohm-cm välillä.
DSP-kiekkojen spesifikaatiot
| Kasvatusmenetelmä | Cz, MCz, A-MCz® |
| Halkaisija | 200 mm, 150 mm |
| Kideorientaatio | <100>, <110>,<111>, kallistettu orientaatio |
| N-tyypin seosaineet | Antimoni, Arseeni, Fosfori, Punainen fosfori |
| P-tyypin seosaineet | Boori |
| Resistiivisyys1 | Välillä <0.001 ja>10,000 Ohm-cm |
| Paksuus2 | 200 mm: 380 – 1150 µm 150 mm: 380 – >1150 µm |
| Paksuustoleranssi3 | ±5 µm |
| TTV4 | <1 µm |
| Orientaatiotarkkuus5 | ±0.2° |
1 Yli 1,500 Ohm-cm on mahdollinen P-tyypin booriseostuksella. Resistiivisyysalue vaihtelee seosaineen ja orientaation mukaan. Engineered Ultra High Resistivity -kiekot >10,000 Ohm-cm resistiivisyydelle.
2Muut paksuudet mahdollisia tietyin rajoituksin.
3±3 µm vaativille laitteille
4 Paksuusrajoituksia
5 ±0.15° vaativille laitteille
Täysin CMOS-yhteensopivat kiekkojen pinnan laatu- ja puhtausvaatimukset.
