Piikiekot
Okmetic on maailman johtava edistyneiden, korkean lisäarvon piikiekkojen toimittaja MEMS- ja anturi- sekä RF-radiotaajuus- ja tehopuolijohdesovelluksiin. Räätälöidyt piikiekkomme mahdollistavat korkean suorituskyvyn sovellukset kustannustehokkaasti.
Räätälöityjä, korkean suorituskyvyn piikiekkoja
Okmetic on todellinen pioneeri piikiekkoalalla, sillä se on valmistanut korkean lisäarvon piikiekkoja vuodesta 1985 lähtien. Okmeticin piikiekoista tekee ainutlaatuisia se, että jokainen erä räätälöidään vastaamaan asiakkaan tuote-, prosessi- ja teknologiatarpeita ja valmistetaan volyymituotantona. Tämä mahdollistaa pitkälle jalostetut ratkaisut, jotka tuovat asiakkalle todellista arvoa.
Jokainen piikiekkoerä räätälöidään vastaamaan asiakkaan tuote-, prosessi- ja teknologiatarpeita ja valmistetaan volyymituotantona.
Okmeticilla on markkinoiden laajin 150-200 mm piikiekkovalikoima, joka koostuu laajoista MEMS, RFSi®-ja tehopuolijohdekiekkoperheistä. Tuotevalikoimaamme koostuu SOI-kiekoista, kuvioiduista kiekoista, SSP– ja DSP-kiekoista ja TSV-kiekoista. Piikiekkoratkaisujamme löytyy mm. älypuhelimista ja kannettavista laitteista, autoelektroniikasta sekä teollisuuden prosessikontrollointiin, lääketieteeseen, asioiden ja esineiden Internetiin (IoT) sekä tehonsyötön ja hyötysuhteiden parantamiseen liittyvistä sovelluksista.
Korkean suorituskyvyn piikiekkoja
SOI-kiekot (Silicon On Insulator)
Okmeticin laaja bondattu SOI-kiekkoperhe (Silicon On Insulator) tarjoaa optimaalisen alustan edistyneiden MEMS-, anturi-, tehopuolijohde- ja RF-sovellusten valmistukseen.
Kuvioidut piikiekot
Okmeticin SSP-, DSP- ja SOI-kiekot sisäänrakennetuilla kuvioinneilla ja onkaloilla (C-SOI®) mahdollistavat optimoidun MEMS- ja RF-sovellusten valmistuksen. Oma prosessi kiteenkasvatuksesta, kiekkoprosessointiin, litografiaan, DRIE-syövytykseen ja SOI-bondaukseen takaa korkean laadun ja nopeuttaa sovellusten tuontia markkinoille.
Korkearesistiiviset RFSi®-kiekot
Okmeticin laaja, korkearesistiivinen RFSi®-kiekkoperhe tarjoaa optimaalisen alustan RF-radiotaajuussuotimien ja -sovellusten valmistukseen. Korkearesistiiviset RFSi®-kiekkomme parantavat RF-sovellusten suorituskykyä, laskevat elinkaaren aikaisia kokonaiskustannuksia ja mahdollistavat kunnianhimoisemman sovellussuunnittelun.
SSP-kiekot (Single Side Polished)
Okmeticin yksipuolisesti kiillotetut SSP-kiekot tarjoavat täydellisen alustan pinta-MEMSille, CAP-suojaukseen sekä radiotaajuus- ja tehopuolijohdesovelluksiin. Oma kiteenkasvatus ja laaja kiekkovalikoima mahdollistavat räätälöityjen SSP-kiekkoratkaisujen valmistamisen.
DSP-kiekot (Double Side Polished)
Okmetic on toimittanut kaksipuolisesti kiillotettuja DSP-kiekkoja vuodesta 1985 lähtien. Niitä käytetään alustana pinta-MEMSissä, CAP-suojauksessa sekä radiotaajuus- ja tehopuolijohdesovelluksissa. DSP-kiekkomme räätälöidään kunkin asiakkaan prosessi- ja tuotetarpeisiin.
Kiekot tehopuolijohteisiin
Okmeticin on optimoinut SSP-, DSP- ja SOI-kiekkoja tehopuolijohteiden tarpeisiin. Valikoimastamme löytyy voimakkaasti seostettuja, matalaresistiivisiä kiekkoja sekä mediumresistiivisiä kiekkoja tiukalla resistiivisyyden hallinnalla, matalalla ja hallitulla happitasolla ja ilman pintavirheitä.
TSV-kiekot
Okmeticin polypiillä täytetyt läpiviennit (Through Silicon Vias) mahdolllistavat eristetyn elektronisen kytköksen suoraan piikiekon läpi. Tämä auttaa MEMS-sovelluskoon pienentämisessä sekä mahdollistaa kerrosten läpi tehtävät elektroniset kytkökset ja 3D MEMS -integraation. TSV-kiekkojamme käytetään Interposerina tai CAP-kiekkona suojaukseen useissa anturisovelluksissa.